绝缘UV胶

2025 年全球导热灌封胶市场规模突破 92 亿美元，预计 2030 年将达 186 亿美元，年复合增长率 15.3%，增速领跑整个胶粘剂行业。中国市场成为核心增长引擎，2026 年预计实现 128 亿元人民币规模，表观消费量 42.6 万吨，同比增长 18.7%，产能达 45.3 万吨。行业竞争呈现 “国际巨头 + 本土龙头” 双轨格局，全球 CR5 达 38.6%，汉高、3M、道康宁与本土企业回天新材、飞荣达、高盟新材占据主要份额。头部企业研发投入占营收 6-9%，推动高端产品占比从 28.3% 提升至 34.5%，回天新材新能源领域导热胶产品已实现国际品牌替代，客户续约率达 96.8%。

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半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。